化学气相渗C／SiC材料结构与性能的研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 刘文川，纪锐，魏永良，邓景屹 |
| 刊名 | 硅酸盐学报
 |
| 出版日期 | 1995-06-26 |
| 期号 | 3页码:336-341 |
| 关键词 | 界面 脱粘 拔出 碳 碳化硅 复合材料 |
| 中文摘要 | 采用碳布层叠然后用化学气相渗方法制备了Ｃ／ＳｉＣ复合材料。这种材料纤维与基体间的界面是决定材料力学行为的重要因素。带有热解碳作为界面层的Ｃ／ＳｉＣ材料，在断裂时表现出大范围的脱粘，纤维与周围的基体不是同时发生断裂，有大量的纤维拔出，断口类似毛刷。无界面层材料表现为脆性平面断口，裂纹直接通过纤维和基体向前扩展，没有发生脱粘。 |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/28199]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘文川，纪锐，魏永良，邓景屹. 化学气相渗C／SiC材料结构与性能的研究[J]. 硅酸盐学报,1995(3):336-341. |
| APA | 刘文川，纪锐，魏永良，邓景屹.(1995).化学气相渗C／SiC材料结构与性能的研究.硅酸盐学报(3),336-341. |
| MLA | 刘文川，纪锐，魏永良，邓景屹."化学气相渗C／SiC材料结构与性能的研究".硅酸盐学报 .3(1995):336-341. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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