双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅰ．循环形变行为
文献类型：期刊论文
| 作者 | 宫波，王中光，张轶伟，李广义，张天宜 |
| 刊名 | 金属学报
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| 出版日期 | 1994-05-23 |
| 期号 | 10页码:431-438 |
| 关键词 | Cu单晶 双滑移 循环形变 |
| 中文摘要 | 在塑性分切应变幅（γｐｌ）为１０~（－４）─１０~（－２）的范围，研究了双滑移取向（［０３４］，［１１７］）和单滑移取向（［１２５］）Ｃｕ单晶的循环硬化及饱和行为．［０３４］晶体的初始循环硬化规律与［１２５］晶体的相似，在γｐｌ小于１０~（－３）的范围，硬化速率（θ＿（０．２））较低，且不依赖于γｐｌ；当γｐｌ＞１０~（－３）时，硬化速率随γｐｌ的增加快速上升．［１１７］晶体在１０~（－４）＜γｐｌ＜５×１０~（－３）范围的初始硬化速率显著高于其它二种晶体．二种双滑移取向晶体在快速硬化之后、均有明显的软化现象．［０３４］晶体的循环应力－应变曲线（ＣＳＳＣ）有一平台区，饱和应力与单滑移晶体的相近，但平台区较短（上限为γｐｌ～４．３×１０~（－３））．［１１７］晶体的ＣＳＳＣ几乎不存在平台区，饱和应力是γｐｌ的单调升函数，与多晶体的ＣＳＳＣ相似．上述循环形变行为与不同滑移系之间的位错反应特点一致． |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/28437]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 宫波，王中光，张轶伟，李广义，张天宜. 双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅰ．循环形变行为[J]. 金属学报,1994(10):431-438. |
| APA | 宫波，王中光，张轶伟，李广义，张天宜.(1994).双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅰ．循环形变行为.金属学报(10),431-438. |
| MLA | 宫波，王中光，张轶伟，李广义，张天宜."双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅰ．循环形变行为".金属学报 .10(1994):431-438. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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