第三组元在金属/陶瓷界面化学润湿中的作用
文献类型：期刊论文
| 作者 | 冼爱平 |
| 刊名 | 中国科学(A辑 数学 物理学 天文学 技术科学)
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| 出版日期 | 1994-03-15 |
| 期号 | 3页码:323-329 |
| 关键词 | 金属/陶瓷的连接 钎焊 润湿 活性钎料 第三组元 |
| 中文摘要 | 本文设计了一判断性试验以研究第三组元在金属/陶瓷界面化学润湿中的作用,结果表明,第三组元对Sn基活性钎料润湿性的影响与它自身的表面张力无关,少量的Ni,Cu对润湿性有益,Ag和In作用不显著,而Al则十分有害,分析了Nicholas第三组元准则,发现它仅适用于Cu基而不适用于Sn基活性钎料的润湿行为,提出了设计第三组元改善活性钎料润湿性应考虑的三条基本原则。 |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/28465]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 冼爱平. 第三组元在金属/陶瓷界面化学润湿中的作用[J]. 中国科学(A辑 数学 物理学 天文学 技术科学),1994(3):323-329. |
| APA | 冼爱平.(1994).第三组元在金属/陶瓷界面化学润湿中的作用.中国科学(A辑 数学 物理学 天文学 技术科学)(3),323-329. |
| MLA | 冼爱平."第三组元在金属/陶瓷界面化学润湿中的作用".中国科学(A辑 数学 物理学 天文学 技术科学) .3(1994):323-329. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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