硅酸乙酯模壳低温焙烧工艺的研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 孟爽芬 ; 陈琼 ; 赵宏艳 ; 张建平 |
| 刊名 | 铸造技术
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| 出版日期 | 1993-12-27 |
| 期号 | 6页码:3-6 |
| 关键词 | 模壳:4959 附加物:4736 发气量:3654 透气性:2926 焙烧温度:2885 低温焙烧:2552 焙烧工艺:2539 性能比较:1886 涂料:1775 水解液:1744 |
| 中文摘要 | 研究了焙烧温度对硅酸乙酯模壳性能的影响,分析了影响模壳性能的因素,并通过在制壳涂料中加入附加物,降低了模壳的发气量,提高了透气率,使700℃焙烧的模壳性能近似于850～950℃焙烧的模壳性能,并对附加物低温焙烧机理及附加物的分解产物进行了分析研究。浇注实验表明,采用低温焙烧的模壳,可获得表面光洁(Ra=3.4～6.3μm),尺寸精确(10±0.05mm),无气孔的熔模铸件。 |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/28517]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孟爽芬,陈琼,赵宏艳,等. 硅酸乙酯模壳低温焙烧工艺的研究[J]. 铸造技术,1993(6):3-6. |
| APA | 孟爽芬,陈琼,赵宏艳,&张建平.(1993).硅酸乙酯模壳低温焙烧工艺的研究.铸造技术(6),3-6. |
| MLA | 孟爽芬,et al."硅酸乙酯模壳低温焙烧工艺的研究".铸造技术 .6(1993):3-6. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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