Cu基三元合金与SiC之间的润湿性及界面反应
文献类型：期刊论文
| 作者 | 曾宁华,隋智通,薛小谋,王景唐 |
| 刊名 | 材料科学进展
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| 出版日期 | 1993-08-29 |
| 期号 | 4页码:309-314 |
| 关键词 | Cu 基合金 碳化硅 润湿性 界面反应 前驱膜 |
| 中文摘要 | 采用静滴法、电子探针和扫描电镜研究了 Cu-Sn-M(M=Ti,Zr,V,Cr)三元合金与烧结碳化硅及单晶碳化硅间的润湿性及界面反应。在 Cu-Sn-Ti 合金与两种碳化硅垫片的铺展前沿均发现有前驱膜存在,同时在 Cu_(85)Sn_(10)Ti_5与烧结碳化硅的界面发现裂纹。实验结果表明:Ti 的加入显著改善 Cu-Sn 二元合金与碳化硅间的润湿性,其原因是 Ti 在界面上的吸附、富集及界面反应。 |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/28555]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 曾宁华,隋智通,薛小谋,王景唐. Cu基三元合金与SiC之间的润湿性及界面反应[J]. 材料科学进展,1993(4):309-314. |
| APA | 曾宁华,隋智通,薛小谋,王景唐.(1993).Cu基三元合金与SiC之间的润湿性及界面反应.材料科学进展(4),309-314. |
| MLA | 曾宁华,隋智通,薛小谋,王景唐."Cu基三元合金与SiC之间的润湿性及界面反应".材料科学进展 .4(1993):309-314. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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