挤压SiCw/LD2复合材料的疲劳裂纹扩展
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王德尊,叶枫,姚忠凯,王中光,于维成 |
| 刊名 | 材料工程
 |
| 出版日期 | 1993-03-22 |
| 期号 | 4页码:20-23 |
| 关键词 | SiC晶须 铝基复合材料 门槛值 疲劳裂纹扩展速率 |
| 中文摘要 | 本文测量了挤压19％(Vol)SiCw/LD2复合材料疲劳裂纹扩展的门槛值ΔK_(th)和扩展速率da/dN。并在扫描电镜下观察了疲劳断口形貌。结果表明,复合材料在门槛值附近和中速扩展区的疲劳裂纹扩展抗力高于基体材料LD2合金。复合材料纵向试样于170℃时效后的疲劳裂纹扩展抗力高于150℃时效,疲劳裂纹扩展扩展过程包括不在一个面内的微裂纹长大和联接这些微裂纹的(Ⅰ+Ⅱ)复合型裂纹的扩展。与裂纹相垂直的晶须有效地阻碍了微裂纹的长大。 |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/28650]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王德尊,叶枫,姚忠凯,王中光,于维成. 挤压SiCw/LD2复合材料的疲劳裂纹扩展[J]. 材料工程,1993(4):20-23. |
| APA | 王德尊,叶枫,姚忠凯,王中光,于维成.(1993).挤压SiCw/LD2复合材料的疲劳裂纹扩展.材料工程(4),20-23. |
| MLA | 王德尊,叶枫,姚忠凯,王中光,于维成."挤压SiCw/LD2复合材料的疲劳裂纹扩展".材料工程 .4(1993):20-23. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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