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活性钎料Cu_(50)Ti_(50)在Sialon陶瓷表面的润湿动力学观察

文献类型:期刊论文

作者冼爱平,薛小谋,斯重遥
刊名材料科学进展
出版日期1992-04-30
期号2页码:125-128
关键词活性钎料 润湿 动力学 固-液界面 金属与陶瓷的连接
中文摘要采用躺滴技术观察了在1248K 活性钎料 Cu_(50)Ti_(50)在 Sialon 陶瓷表面的铺展动力学过程,并用 X射线衍射技术鉴定了在金属/陶瓷界面上产生的界面反应产物。结果发现,在试验条件下(1248K,0—5min),这种活性钎料在陶瓷表面流动时,润湿半径与铺展时间的平方根之间存在很好的线性关系。就作者所知,这一规律是第一次在金属—陶瓷系统中被发现和报道,其机理有待于进一步研究。
公开日期2012-04-12
源URL[http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/28840]  
专题金属研究所_中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
冼爱平,薛小谋,斯重遥. 活性钎料Cu_(50)Ti_(50)在Sialon陶瓷表面的润湿动力学观察[J]. 材料科学进展,1992(2):125-128.
APA 冼爱平,薛小谋,斯重遥.(1992).活性钎料Cu_(50)Ti_(50)在Sialon陶瓷表面的润湿动力学观察.材料科学进展(2),125-128.
MLA 冼爱平,薛小谋,斯重遥."活性钎料Cu_(50)Ti_(50)在Sialon陶瓷表面的润湿动力学观察".材料科学进展 .2(1992):125-128.

入库方式: OAI收割

来源:金属研究所

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