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薄膜厚度的电子探针测定

文献类型:期刊论文

作者郭延风 ; 徐乐英 ; 杨淑华
刊名电子显微学报
出版日期1992-03-01
期号1页码:26-32
关键词薄膜厚度:4816 电子探针分析:4651 加速电压:3493 归一化:3199 化学分析法:3047 激发深度:2768 质量厚度:2290 测定:1914 公式计算:1851 重量法:1851
中文摘要由于电子束的穿透本领很低,在使用较低的加速电压时更是如此,因此用电子探针测定薄膜厚度是很灵敏的。据估计,对重金属膜可测出nm量级的差别。关于电子探针测量有衬底薄膜厚度已有不少的文献报导,在此基础上,本文采用改变加速电压的方法,测量了不同衬底上,不同厚度铝薄膜的X射线归一化强度,画出归一化强度和加速电压的关系曲线,得出归一化强度恰等于1的电压值E_d,然后选择X射线激发深度公式,计算出薄膜的质量厚度。并将此结果与化学分析法,重量法等的试验结果,以及Monte Carlo模拟计算值加以比较,结果说明:电子探针测定有衬薄膜厚度是一种简易可行,又有着一定准确度的方法。
公开日期2012-04-12
源URL[http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/28880]  
专题金属研究所_中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
郭延风,徐乐英,杨淑华. 薄膜厚度的电子探针测定[J]. 电子显微学报,1992(1):26-32.
APA 郭延风,徐乐英,&杨淑华.(1992).薄膜厚度的电子探针测定.电子显微学报(1),26-32.
MLA 郭延风,et al."薄膜厚度的电子探针测定".电子显微学报 .1(1992):26-32.

入库方式: OAI收割

来源:金属研究所

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