NiTiCu合金相变过程的研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 于荣海,李永森,孙晶 |
| 刊名 | 材料科学进展
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| 出版日期 | 1990-12-27 |
| 期号 | 6页码:526-529 |
| 关键词 | NiTi记忆合金 马氏体相变 相变潜热 相变滞后 |
| 中文摘要 | 本文用差示扫描量热法研究了 Cu 对 NiTi 记忆合金马氏体相变点及相变潜热的影响。结果表明,以 Cu 代替 Ni 至30 at.%,合金仍具有良好的记忆性能;合金相变温度及相变潜热值略有变化,相变滞后明显减小;Cu 含量对合金相变类型没有影响。相变潜热值△H 与 T_0=1/2(A_s+M_s)并不存在严格的直线关系。Cu 含量超过7.5at.—%时,合金的热加工性能变差。 |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/29041]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 于荣海,李永森,孙晶. NiTiCu合金相变过程的研究[J]. 材料科学进展,1990(6):526-529. |
| APA | 于荣海,李永森,孙晶.(1990).NiTiCu合金相变过程的研究.材料科学进展(6),526-529. |
| MLA | 于荣海,李永森,孙晶."NiTiCu合金相变过程的研究".材料科学进展 .6(1990):526-529. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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