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MP—159合金强化机制的透射电子显微镜研究

文献类型:期刊论文

作者马淑波,张匀,常昕,周敬
刊名材料工程
出版日期1990-03-22
期号4页码:35-37
关键词合金强化:7014 透射电子显微镜:4595 微衍射:3038 形变孪晶:2194 金属研究所:2077 层错:1788 冷加工强化:1566 位错密度:1433 胞状结构:1346 微观形貌:1338
中文摘要本文针对MP—159合金的两种不同处理制度所得两种不同显微组织进行透射电子显微镜观察,从而对合金的强化机制进行探讨。结果表明,MP—159合金冷加工产生形变孪晶和hcp相在晶粒中形成互相交织的网络,使得位错很难长距离运动,进而形成高位错密度的胞状结构,产生加工强化,使合金强度显著提高。
公开日期2012-04-12
源URL[http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/29147]  
专题金属研究所_中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
马淑波,张匀,常昕,周敬. MP—159合金强化机制的透射电子显微镜研究[J]. 材料工程,1990(4):35-37.
APA 马淑波,张匀,常昕,周敬.(1990).MP—159合金强化机制的透射电子显微镜研究.材料工程(4),35-37.
MLA 马淑波,张匀,常昕,周敬."MP—159合金强化机制的透射电子显微镜研究".材料工程 .4(1990):35-37.

入库方式: OAI收割

来源:金属研究所

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