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ZTA-SiC_W的显微结构与断裂特征

文献类型:期刊论文

作者张劲松,夏非,罗川,曹丽华,赵宽放,胡宛平
刊名金属学报
出版日期1989-12-15
期号6页码:136-142
关键词陶瓷复合材料 显微结构 断裂
中文摘要用溶胶-凝胶方法制备室温强度为935—1110MPa、断裂韧性9.7MPam~(1/2)的ZTA-SiC_W复合陶瓷。经X射线衍射分析、透射电子显微镜、扫描电子显微镜等手段研究其显微结构和断口特征。结果表明,晶须得到了很好的分散,基体有显著的织构特征,晶须与基体之间除了一部分常见的多晶相接型关系,还有大量的穿晶及穿晶相接型关系。断口上有相当数量与局域晶须群密切相关的二次裂纹。局域晶须群对扩展裂纹的协同阻挡形成二次裂纹可能是晶须群增强增韧的一种新方式。
公开日期2012-04-12
源URL[http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/29193]  
专题金属研究所_中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
张劲松,夏非,罗川,曹丽华,赵宽放,胡宛平. ZTA-SiC_W的显微结构与断裂特征[J]. 金属学报,1989(6):136-142.
APA 张劲松,夏非,罗川,曹丽华,赵宽放,胡宛平.(1989).ZTA-SiC_W的显微结构与断裂特征.金属学报(6),136-142.
MLA 张劲松,夏非,罗川,曹丽华,赵宽放,胡宛平."ZTA-SiC_W的显微结构与断裂特征".金属学报 .6(1989):136-142.

入库方式: OAI收割

来源:金属研究所

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