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Cu与NbTi之间扩散反应的研究

文献类型:期刊论文

作者徐乐英 ; 王文斌 ; 庄育智
刊名金属学报
出版日期1988-04-30
期号4页码:335-341
关键词Cu NbTi 扩散偶 超导体 扩散反应
中文摘要采用电子探针微分析术研究了机械复合和冶金复合两种界面状态的Nb-Ti/Cu复合超导线,以及Nb-Ti/Cu,Ti/Cu和Nb/Cu偶的扩散反应过程.结果表明,原始组件的界面状态对Nb-Ti/Cu间金属间化合物的生成有明显的影响.机械复合组件较冶金复合组件能承受更高的热处理温度而不致生成金属间化合物.Ti与Cu之间反应生成化合物的次序与形态及NbTi与Cu之间不同.Ti/Cu间生成化合物的厚度y与时间t关系遵循y~(1.5-t)的规律.
公开日期2012-04-12
源URL[http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/29350]  
专题金属研究所_中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
徐乐英,王文斌,庄育智. Cu与NbTi之间扩散反应的研究[J]. 金属学报,1988(4):335-341.
APA 徐乐英,王文斌,&庄育智.(1988).Cu与NbTi之间扩散反应的研究.金属学报(4),335-341.
MLA 徐乐英,et al."Cu与NbTi之间扩散反应的研究".金属学报 .4(1988):335-341.

入库方式: OAI收割

来源:金属研究所

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