碳纤维/铜复合材料的研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 张桂环 |
| 刊名 | 碳素
 |
| 出版日期 | 1988-04-01 |
| 期号 | 1页码:13-15 |
| 关键词 | 碳纤维:7786 铜复合材料:5652 石墨:1502 导热性能:1106 材料耐磨性:999 贵金属:931 热膨胀系数:916 电子工业:789 制造过程:663 弹性模量:410 |
| 中文摘要 | <正> 一、前言 由石墨和铜构成的复合材料,一方面保持了石墨的弹性模量高、膨胀系数低和比重小的特点,又具有较大的导电和导热性能。因而,研制石墨/铜复合材料就有很大的实用意义。在电子工业中,这种石墨/铜复合材料因其导热性比铝好,它可以代替铜制造半导体的电极、基极等,因而可节约贵金属。并且,具有制造过程简单,也可使半导体小型化及缩短制造工艺过程。此外,该材料耐磨性也好,可用来制造干式滑动部件。 |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/29355]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张桂环. 碳纤维/铜复合材料的研究[J]. 碳素,1988(1):13-15. |
| APA | 张桂环.(1988).碳纤维/铜复合材料的研究.碳素(1),13-15. |
| MLA | 张桂环."碳纤维/铜复合材料的研究".碳素 .1(1988):13-15. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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