液态Cu-Sn合金表面张力的测定
文献类型:期刊论文
作者 | 于永田,李谷松,王景唐 |
刊名 | 金属学报
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出版日期 | 1983-04-01 |
期号 | 3页码:123-126 |
关键词 | 表面张力温度系数:9082 液态合金:2302 原子团:1787 温度范围:1623 温度升高:1541 表面活性元素:1160 温度降:1071 合金相图:726 金属学会:699 真空度:693 |
中文摘要 | 用卧滴法测定了纯度均为99.999%的Cu,Sn及其合金的表面张力,Cu和Sn表面张力的温度系数分别为-0.38和-0.071×10~(-3)N?m~(-1)?K~(-1)。在实验温度范围内,Cu-37%Sn合金的表面张力随温度升高而增加。这种异常现象,可能是由于液态合金中存在与γ相有联系的原子团。 |
公开日期 | 2012-04-12 |
源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/29857] ![]() |
专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 于永田,李谷松,王景唐. 液态Cu-Sn合金表面张力的测定[J]. 金属学报,1983(3):123-126. |
APA | 于永田,李谷松,王景唐.(1983).液态Cu-Sn合金表面张力的测定.金属学报(3),123-126. |
MLA | 于永田,李谷松,王景唐."液态Cu-Sn合金表面张力的测定".金属学报 .3(1983):123-126. |
入库方式: OAI收割
来源:金属研究所
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