渗硅钼合金薄板储能点焊的研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 梁勇 ; 于尔靖 ; 杭承钊 ; 郑笔康 ; 韩国昌 ; 高(田井)宇 ; 赵成章 |
| 刊名 | 焊接学报
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| 出版日期 | 1980-07-01 |
| 期号 | 2页码:66-73+102-103 |
| 关键词 | 电容储能点焊:4052 渗硅层:3592 端电极:3497 结合面:3398 焊点强度:3180 焊点直径:3154 电极压力:2786 高温强度:2656 垫层:2500 合金薄板:2397 |
| 中文摘要 | 本文叙述了添加两种垫层的电容储能点焊工艺;成功地解决了渗硅钼合金薄板的连接问题。对点焊过程中出现的电极粘结、裂纹和焊点强度等关键问题进行了研究:在电极与工件表面之间垫入锡或铅箔(厚度为0.30—0.45mm),消除了电极的严重粘结;采用铌或钽箔(厚度为0.03—0.05mm),作焊点接合面的中间垫层,提高了焊点的高温强度;研究了电极端部形状对焊点产生裂纹及粘结的影响。试验证明,采用球端电极能更有效地消除焊点裂纹和粘结。通过对结合面的金相观察,这种焊点结合不是形成熔核而是在脉冲电流加热和电极压力的作用下,结合面中心区的硅层熔化并向外挤出,在钼、铌之间产生固相结合。 |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/30020]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 梁勇,于尔靖,杭承钊,等. 渗硅钼合金薄板储能点焊的研究[J]. 焊接学报,1980(2):66-73+102-103. |
| APA | 梁勇.,于尔靖.,杭承钊.,郑笔康.,韩国昌.,...&赵成章.(1980).渗硅钼合金薄板储能点焊的研究.焊接学报(2),66-73+102-103. |
| MLA | 梁勇,et al."渗硅钼合金薄板储能点焊的研究".焊接学报 .2(1980):66-73+102-103. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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