低熔体黏度聚酰亚胺树脂的合成和性能
文献类型：期刊论文
| 作者 | 杨慧丽 ; 孟祥胜 ; 范卫锋 ; 刘敬峰 ; 王震 |
| 刊名 | 宇航材料工艺
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| 出版日期 | 2010 |
| 期号 | 2页码:41-44 |
| 关键词 | 聚酰亚胺 RTM 熔体黏度 耐热性 力学性能 |
| ISSN号 | 1007-2330 |
| 中文摘要 | 合成了两种以苯乙炔基封端的聚酰亚胺树脂,并对其熔体黏度、热性能和力学性能进行了研究。结果表明,两种树脂在280℃/2h的熔体黏度均小于1Pa.s,并具有良好的熔体黏度稳定性,可以用RTM的方法加工成型。PI-1树脂的Tg和T5d分别是402和534℃,PI-2树脂的Tg和Td5分别是356和525℃。碳纤维增强的PI-1基复合材料在300℃下具有大于70%的性能保持率。 |
| 收录类别 | CSCD收录国内期刊论文 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-06-07 |
| 源URL | [http://ir.ciac.jl.cn/handle/322003/44068]  |
| 专题 | 长春应用化学研究所_长春应用化学研究所知识产出_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨慧丽,孟祥胜,范卫锋,等. 低熔体黏度聚酰亚胺树脂的合成和性能[J]. 宇航材料工艺,2010(2):41-44. |
| APA | 杨慧丽,孟祥胜,范卫锋,刘敬峰,&王震.(2010).低熔体黏度聚酰亚胺树脂的合成和性能.宇航材料工艺(2),41-44. |
| MLA | 杨慧丽,et al."低熔体黏度聚酰亚胺树脂的合成和性能".宇航材料工艺 .2(2010):41-44. |
入库方式： OAI收割
来源：长春应用化学研究所
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