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热处理对聚噻吩结构性质的影响

文献类型:期刊论文

作者莫志深 ; 张宏放 ; 杨玲 ; 刘淑莹 ; 王佛松 ; CHEN J. ; SCHAEFER H. ; LIU Z.X. ; HEEGER A.J.
刊名高分子学报
出版日期1988
期号5页码:375-381
关键词聚噻吩 热处理 结晶度 相干长度 掺杂 导电率 广角X-射线衍射
ISSN号1000-3304
中文摘要用WAXS、FTIR、TGA方法研究了在氮气和空气中热处理聚噻吩(PT)某些结构性质.氯仿不溶分子量较高样品(PT_2)热稳定性高于氯仿可溶低分子量样品(PT_1).PT_2在氮气中380℃热处理30分钟,结晶度和相干长度都明显增加,可获得多于11个结晶衍射线.PT_1只能在较低温度下热处理,晶性无明显改善.结晶度低分子量大的样品,有利于掺杂进行.掺杂后得到较高的导电率.给出了热处理及掺杂前后的FTIR谱的解释与归属,热处理后688、831-833cm~(-1)明显减弱;经掺杂后出现了五个新吸收带:1016-1024、1105-1110、1196-1201、1323和1632cm~(-1).
收录类别CSCD收录国内期刊论文
语种中文
公开日期2012-06-13
源URL[http://ir.ciac.jl.cn/handle/322003/45487]  
专题长春应用化学研究所_长春应用化学研究所知识产出_期刊论文
推荐引用方式
GB/T 7714
莫志深,张宏放,杨玲,等. 热处理对聚噻吩结构性质的影响[J]. 高分子学报,1988(5):375-381.
APA 莫志深.,张宏放.,杨玲.,刘淑莹.,王佛松.,...&HEEGER A.J..(1988).热处理对聚噻吩结构性质的影响.高分子学报(5),375-381.
MLA 莫志深,et al."热处理对聚噻吩结构性质的影响".高分子学报 .5(1988):375-381.

入库方式: OAI收割

来源:长春应用化学研究所

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