电子组件塑封用低毒聚氨酯泡沫绝缘材料(摘要)
文献类型：期刊论文
| 作者 | 韩孝族 ; 王莲芝 ; 郭凤春 |
| 刊名 | 绝缘材料
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| 出版日期 | 1988 |
| 页码 | 14-15 |
| 关键词 | 绝缘材料 塑封 固化温度 发泡体系 电绝缘 发泡温度 发泡速度 聚氨酯泡沫 电子元件 力学性能 |
| ISSN号 | 1009-9239 |
| 中文摘要 | 采用多苯基多亚甲基多异氰酸酯(PAPI)聚酯发泡体系,制得的硬质泡沫塑料,具有毒性低;力学性能和电绝缘性能良好;固化温度低,时间短,节省能耗;发泡速度缓慢,发泡温度低,不易损坏电子元件;操作简便,重复稳定等特点,适于电子元件组件的塑封。 |
| 收录类别 | CSCD收录国内期刊论文 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-06-13 |
| 源URL | [http://ir.ciac.jl.cn/handle/322003/45641]  |
| 专题 | 长春应用化学研究所_长春应用化学研究所知识产出_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 韩孝族,王莲芝,郭凤春. 电子组件塑封用低毒聚氨酯泡沫绝缘材料(摘要)[J]. 绝缘材料,1988:14-15. |
| APA | 韩孝族,王莲芝,&郭凤春.(1988).电子组件塑封用低毒聚氨酯泡沫绝缘材料(摘要).绝缘材料,14-15. |
| MLA | 韩孝族,et al."电子组件塑封用低毒聚氨酯泡沫绝缘材料(摘要)".绝缘材料 (1988):14-15. |
入库方式： OAI收割
来源：长春应用化学研究所
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