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玻璃石墨金膜电极电位溶出法测定锡

文献类型:期刊论文

作者孙文涛 ; 汪尔康
刊名分析试验室
出版日期1985
卷号4期号:2页码:10-13
关键词汞膜电极 工作电极 氧化剂浓度 微分电位溶出 预电解 电位溶出法 金膜电极 定量推导 测定锡
ISSN号1000-0720
中文摘要目前电位溶出法常用的工作电极为汞膜电极,常用的氧化剂为溶解氧或汞(Ⅱ)和铬(Ⅵ)。在伏安溶出法中,采用金膜电极仅用于碲、砷、汞、锗等离子的测定,在电位溶出法中也有报导,但就地镀金膜电极电位溶出法尚未见记载。我们经过研究,成功地采用就地镀金的金膜电极对铜、铋、锑、铅进行了测定,蓝对该方法的机理进行了定量推导和探讨。本文进一步用就地镀金膜电极对锡进行了测定,溶液中的Sn(Ⅳ)和Sn(Ⅱ)首先被还原富集于金膜
收录类别CSCD收录国内期刊论文
语种中文
公开日期2012-06-14
源URL[http://ir.ciac.jl.cn/handle/322003/46608]  
专题长春应用化学研究所_长春应用化学研究所知识产出_期刊论文
推荐引用方式
GB/T 7714
孙文涛,汪尔康. 玻璃石墨金膜电极电位溶出法测定锡[J]. 分析试验室,1985,4(2):10-13.
APA 孙文涛,&汪尔康.(1985).玻璃石墨金膜电极电位溶出法测定锡.分析试验室,4(2),10-13.
MLA 孙文涛,et al."玻璃石墨金膜电极电位溶出法测定锡".分析试验室 4.2(1985):10-13.

入库方式: OAI收割

来源:长春应用化学研究所

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