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离子注入法在表面化学研究中应用的新进展

文献类型:期刊论文

作者石春山 ; 高桥勝绪
刊名化学通报
出版日期1984
期号10页码:18-23
关键词催化活性 穆斯堡尔谱 半导体材料 基板材料 稀土离子 电化学性质 人法 表面化学 离子注入法 学科领域
ISSN号0441-3776
中文摘要一、引言离子注入法(Ion Implantation)是半导体材料掺杂工艺中常用的一种手段,特别是制作大规模集成电路,这是一种必不可少的方法。然而,近年来,这一方法已逐渐从半导体工艺中延伸并转移到了其他学科领域。尤其在固态化
收录类别CSCD收录国内期刊论文
语种中文
公开日期2012-06-15
源URL[http://ir.ciac.jl.cn/handle/322003/46868]  
专题长春应用化学研究所_长春应用化学研究所知识产出_期刊论文
推荐引用方式
GB/T 7714
石春山,高桥勝绪. 离子注入法在表面化学研究中应用的新进展[J]. 化学通报,1984(10):18-23.
APA 石春山,&高桥勝绪.(1984).离子注入法在表面化学研究中应用的新进展.化学通报(10),18-23.
MLA 石春山,et al."离子注入法在表面化学研究中应用的新进展".化学通报 .10(1984):18-23.

入库方式: OAI收割

来源:长春应用化学研究所

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