聚合物离子径迹化学蚀刻过程的数值分析
文献类型：期刊论文
| 作者 | 刘崎 ; 朱智勇 ; 姚思德 ; 宋玉峰 |
| 刊名 | 核技术
 |
| 出版日期 | 2006 |
| 期号 | 5 |
| 关键词 | 聚合物材料 离子径迹 化学蚀刻 电导测量 数值分析 |
| 通讯作者 | 刘崎 |
| 中文摘要 | 介绍了聚合物材料离子径迹化学蚀刻过程的电导监测技术及相应的数据分析方法,针对理论假设与实际蚀刻过程不符的情况,详细考虑了径迹穿孔时间分布、孔形以及微孔中蚀刻液电导率随蚀刻时间变化等因素,建立了相应的径迹蚀刻模型,并通过数值计算研究了各种因素对径迹蚀刻过程中电导测量结果的影响,获得了有关离子径迹微观结构、微孔中蚀刻液电导率随孔径的变化以及径迹蚀刻速率比对孔形影响的信息。 |
| 收录类别 | CNKI |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-05-23 |
| 源URL | [http://ir.sinap.ac.cn/handle/331007/8535]  |
| 专题 | 上海应用物理研究所_中科院上海应用物理研究所2004-2010年 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘崎,朱智勇,姚思德,等. 聚合物离子径迹化学蚀刻过程的数值分析[J]. 核技术,2006(5). |
| APA | 刘崎,朱智勇,姚思德,&宋玉峰.(2006).聚合物离子径迹化学蚀刻过程的数值分析.核技术(5). |
| MLA | 刘崎,et al."聚合物离子径迹化学蚀刻过程的数值分析".核技术 .5(2006). |
入库方式： OAI收割
来源：上海应用物理研究所
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