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非结晶聚合物/碳系填料复合物的电阻温度特性

文献类型:期刊论文

作者黄 英 ; 赵 兴 ; 高 峰 ; 廉 超 ; 张玉刚 ; 仇怀利
刊名功能材料
出版日期2011
期号10
学科主题仿生感知与控制
公开日期2012-07-09
源URL[http://ir.hfcas.ac.cn/handle/334002/5617]  
专题合肥物质科学研究院_中科院合肥智能机械研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
黄 英,赵 兴,高 峰,等. 非结晶聚合物/碳系填料复合物的电阻温度特性[J]. 功能材料,2011(10).
APA 黄 英,赵 兴,高 峰,廉 超,张玉刚,&仇怀利.(2011).非结晶聚合物/碳系填料复合物的电阻温度特性.功能材料(10).
MLA 黄 英,et al."非结晶聚合物/碳系填料复合物的电阻温度特性".功能材料 .10(2011).

入库方式: OAI收割

来源:合肥物质科学研究院

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