应用在电子标签倒扣封装设备上的固晶压头 (发明)
文献类型：专利
| 作者 | 邴玉霞 ; 刘立峰 ; 郭晓光 ; 刘亚忠 ; 田学光 |
| 发表日期 | 2012-07-18 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 权利人 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 中文摘要 | 本发明涉及一种应用在电子标签倒扣封装设备上的固晶压头，该压头包括低摩擦气缸，连接组件，弹簧，调整环，加热块；所述低摩擦气缸的缸体通过连接组件与上热压头模板连接；弹簧安装在调整环上，调整环及弹簧套装在活塞杆上，并且调整环的上端与缸体的下端螺纹连接；加热块与活塞杆的下端连接。本发明通过旋转调整环改变弹簧推力，能够根据所需压…… |
| 公开日期 | 2012-07-18 |
| 专利申请号 | 201010275842.X |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/11835]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 邴玉霞,刘立峰,郭晓光,等. 应用在电子标签倒扣封装设备上的固晶压头 (发明). 2012-07-18. |
入库方式： OAI收割
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