ＲＦＩＤ倒扣封装设备上的下热压装置 (发明)
文献类型：专利
| 作者 | 刘立峰 ; 邴玉霞 ; 孙继凤 ; 郭晓光 ; 田学光 |
| 发表日期 | 2011-07-20 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 权利人 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 中文摘要 | 本发明涉及加热领域，特别是一种ＲＦＩＤ倒扣封装设备上的下热压装置。本发明包括温度控制器和温度传感器，该装置还包括加热轨、加热棒、下热压头和散热片，所说的加热轨内部装有加热棒和温度传感器，加热轨上面对应加热棒的位置上装有下热压头，下热压头上装有散热片，温度控制器与加热棒和温度传感器相连。本发明只采用一套温度传感器和温度控…… |
| 公开日期 | 2012-08-29 |
| 专利申请号 | 201010607407.2 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/11921]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘立峰,邴玉霞,孙继凤,等. ＲＦＩＤ倒扣封装设备上的下热压装置 (发明). 2011-07-20. |
入库方式： OAI收割
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