半导体激光器下电极键合机 （实用新型）
文献类型：专利
| 作者 | 王立军
|
| 发表日期 | 1999-06-09 |
| 专利号 | 2323480 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 权利人 | 中国科学院长春物理研究所 |
| 中文摘要 | 一种半导体激光器下电极键合机，属半导体技术领域。本设计集三维微米量级精度调解、角度调解、快速升、降温控制（３分钟从室温升到１７０℃，５分钟从１７０℃降至４０℃）、压力控制（从１－２０克），气体携带管芯，惰性气体保护、光学系统同时检测于一体的下电极键合机，是制作…… |
| 公开日期 | 1999-06-09 |
| 申请日期 | 1997-12-27 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | 97246535.9 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/12784]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王立军. 半导体激光器下电极键合机 （实用新型）. 2323480. 1999-06-09. |
入库方式： OAI收割
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