基体激光淬火对镀铬层界面剪切强度的影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 陈光南 ; 李怀学; 张坤; 罗耕星
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| 刊名 | 中国表面工程
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| 出版日期 | 2006 |
| 卷号 | 19期号:6页码:25-28 |
| ISSN号 | 1007-9289 |
| 中文摘要 | 针对激光淬火基体后再镀铬复合工艺提高镀铬身管寿命的实际工程问题,采用多裂纹拉伸技术证明该复合镀铬工艺可以提高界面剪切强度,并从材料学角度给予解释.离子冲击技术对界面强度的定性分析表明:激光淬火基体在消除铬层和基体之间过渡层的同时也提高了界面附近材料的强度.化学腐蚀去基体法研究表明,铬层界面材料强度的提高是晶粒细化的结果.因此得出激光淬火基体提高镀铬层界面剪切强度的原因是激光淬火消除了铬层和基体之间的过渡层和增强了界面附近材料的硬度和强度. |
| 学科主题 | 力学 |
| 收录类别 | 国内刊物 |
| 公开日期 | 2007-06-15 ; 2007-12-05 ; 2009-06-23 |
| 源URL | [http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/15802]  |
| 专题 | 力学研究所_力学所知识产出(1956-2008) |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈光南,李怀学,张坤,等. 基体激光淬火对镀铬层界面剪切强度的影响[J]. 中国表面工程,2006,19(6):25-28. |
| APA | 陈光南,李怀学,张坤,&罗耕星.(2006).基体激光淬火对镀铬层界面剪切强度的影响.中国表面工程,19(6),25-28. |
| MLA | 陈光南,et al."基体激光淬火对镀铬层界面剪切强度的影响".中国表面工程 19.6(2006):25-28. |
入库方式： OAI收割
来源：力学研究所
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