高温超导复合材 料界面 电阻对临界电流密度 Jc 测量 的影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 孙玉平
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| 刊名 | 低 温 物 理 学 报
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| 出版日期 | 1994 |
| 学科主题 | 新型功能材料与固体内耗 |
| 公开日期 | 2012-10-09 |
| 源URL | [http://ir.hfcas.ac.cn/handle/334002/7981]  |
| 专题 | 合肥物质科学研究院_中科院固体物理研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙玉平. 高温超导复合材 料界面 电阻对临界电流密度 Jc 测量 的影响[J]. 低 温 物 理 学 报,1994. |
| APA | 孙玉平.(1994).高温超导复合材 料界面 电阻对临界电流密度 Jc 测量 的影响.低 温 物 理 学 报. |
| MLA | 孙玉平."高温超导复合材 料界面 电阻对临界电流密度 Jc 测量 的影响".低 温 物 理 学 报 (1994). |
入库方式： OAI收割
来源：合肥物质科学研究院
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