脉冲电镀制备硅基细晶镍铁合金薄膜
文献类型：期刊论文
| 作者 | 张平 ; 吴一辉
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| 刊名 | 微细加工技术
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| 出版日期 | 2007-04-15 |
| 期号 | 2 |
| 关键词 | 硅基 镍铁薄膜 脉冲电流 晶粒 |
| ISSN号 | 1003-8213 |
| 中文摘要 | 应用脉冲电镀法在硅片上制备细晶粒镍铁合金薄膜,对电镀工艺参数与形成的沉积层的微观组织关系进行了探讨。通过改变脉冲电源的电参数来研究其对镀层结构和微观形貌的影响。运用扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)等实验手段对电镀层微观结构进行了观测与分析。研究表明,随着电流密度的增加与脉冲频率的加大,沉积层晶粒明显细化,致密度增大,使镀层质量得到很大的提高。 |
| 公开日期 | 2012-09-25 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/21259]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张平,吴一辉. 脉冲电镀制备硅基细晶镍铁合金薄膜[J]. 微细加工技术,2007(2). |
| APA | 张平,&吴一辉.(2007).脉冲电镀制备硅基细晶镍铁合金薄膜.微细加工技术(2). |
| MLA | 张平,et al."脉冲电镀制备硅基细晶镍铁合金薄膜".微细加工技术 .2(2007). |
入库方式： OAI收割
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