热分析技术在电子设备热设计中的应用
文献类型：期刊论文
| 作者 | 刘巨
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| 刊名 | 长春工业大学学报(自然科学版)
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| 出版日期 | 2007-06-15 |
| 期号 | 2 |
| 关键词 | 热分析 笔记本电脑 Icepak 可靠性 |
| ISSN号 | 1006-2939 |
| 中文摘要 | 在传热学理论的基础上,介绍了Icepak的特点及求解过程。以笔记本电脑为例,利用Icepak软件对电子设备的计算域进行仿真,并对其进行了热分析,讨论了散热方式的选择和具体的热设计,最终使其满足温度控制的要求。 |
| 公开日期 | 2012-09-25 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/21294]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘巨. 热分析技术在电子设备热设计中的应用[J]. 长春工业大学学报(自然科学版),2007(2). |
| APA | 刘巨.(2007).热分析技术在电子设备热设计中的应用.长春工业大学学报(自然科学版)(2). |
| MLA | 刘巨."热分析技术在电子设备热设计中的应用".长春工业大学学报(自然科学版) .2(2007). |
入库方式： OAI收割
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