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一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法

文献类型:期刊论文

作者毛书勤
刊名电子工艺技术
出版日期2008-03-18
期号2
关键词BGA 焊盘脱落 修复
ISSN号1001-3474
中文摘要介绍了BGA封装的概念及其分类;以实际工程实例为背景,对整个应急修复过程做了全面、细致的阐述,并由此总结出了BGA焊盘脱落的修复工艺流程;从而证明了该修复方法的通用性与实用性,为印制电路板BGA焊盘脱落修复提供了一种有效的应急解决途径。
公开日期2012-09-25
源URL[http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/21548]  
专题长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式
GB/T 7714
毛书勤. 一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法[J]. 电子工艺技术,2008(2).
APA 毛书勤.(2008).一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法.电子工艺技术(2).
MLA 毛书勤."一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法".电子工艺技术 .2(2008).

入库方式: OAI收割

来源:长春光学精密机械与物理研究所

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