一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法
文献类型：期刊论文
| 作者 | 毛书勤
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| 刊名 | 电子工艺技术
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| 出版日期 | 2008-03-18 |
| 期号 | 2 |
| 关键词 | BGA 焊盘脱落 修复 |
| ISSN号 | 1001-3474 |
| 中文摘要 | 介绍了BGA封装的概念及其分类;以实际工程实例为背景,对整个应急修复过程做了全面、细致的阐述,并由此总结出了BGA焊盘脱落的修复工艺流程;从而证明了该修复方法的通用性与实用性,为印制电路板BGA焊盘脱落修复提供了一种有效的应急解决途径。 |
| 公开日期 | 2012-09-25 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/21548]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 毛书勤. 一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法[J]. 电子工艺技术,2008(2). |
| APA | 毛书勤.(2008).一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法.电子工艺技术(2). |
| MLA | 毛书勤."一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法".电子工艺技术 .2(2008). |
入库方式： OAI收割
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