一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法
文献类型:期刊论文
作者 | 毛书勤![]() |
刊名 | 电子工艺技术
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出版日期 | 2008-03-18 |
期号 | 2 |
关键词 | BGA 焊盘脱落 修复 |
ISSN号 | 1001-3474 |
中文摘要 | 介绍了BGA封装的概念及其分类;以实际工程实例为背景,对整个应急修复过程做了全面、细致的阐述,并由此总结出了BGA焊盘脱落的修复工艺流程;从而证明了该修复方法的通用性与实用性,为印制电路板BGA焊盘脱落修复提供了一种有效的应急解决途径。 |
公开日期 | 2012-09-25 |
源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/21548] ![]() |
专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 毛书勤. 一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法[J]. 电子工艺技术,2008(2). |
APA | 毛书勤.(2008).一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法.电子工艺技术(2). |
MLA | 毛书勤."一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法".电子工艺技术 .2(2008). |
入库方式: OAI收割
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