钎焊工艺的改进及其对激光器性能的影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王静轩
|
| 刊名 | 焊接技术
 |
| 出版日期 | 2010-09-28 |
| 期号 | 9 |
| 关键词 | 封装工艺 Au-Sn合金 Pb-Sn合金 接头强度 输出功率 近场非线性效应 |
| ISSN号 | 1002-025X |
| 中文摘要 | 半导体激光器封装工艺过程对于激光器的输出特性、寿命等性能有重要影响,其中钎料的选择和焊装工艺是最关键的因素。本文采用磁控溅射的方法,在Cu热沉上制备了Au80Sn20合金钎料,取代了传统的Pb37Sn63钎料,从而对钎焊工艺进行了改进。重点介绍了磁控溅射制备Au80Sn20钎料的工艺和激光器的焊装工艺。对比研究了采用Pb37Sn63钎料和Au80Sn20钎料后激光钎焊的接头强度、输出功率和近场非线性效应。发现采用改进的激光钎焊工艺,接头的强度、输出功率和近场非线性效应得到很大改善。从而为优化半导体激光器制备工艺和提高半导体激光器的性能奠定基础。 |
| 公开日期 | 2012-09-25 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/22811]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王静轩. 钎焊工艺的改进及其对激光器性能的影响[J]. 焊接技术,2010(9). |
| APA | 王静轩.(2010).钎焊工艺的改进及其对激光器性能的影响.焊接技术(9). |
| MLA | 王静轩."钎焊工艺的改进及其对激光器性能的影响".焊接技术 .9(2010). |
入库方式： OAI收割
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。