厚硅片的高速激光切片研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 崔建丰 ; 赵晶 ; 樊仲维 ; 赵存华 ; 张晶 ; 牛岗 ; 石朝晖 ; 裴博 ; 张国新 ; 薛岩 ; 毕勇 ; 亓岩 |
| 刊名 | 光学精密工程
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| 出版日期 | 2006-10-30 |
| 期号 | 5 |
| 关键词 | 激光技术 全固体激光器 声光调Q 激光切片 硅片 |
| ISSN号 | 1004-924X |
| 中文摘要 | 基于激光切片原理的分析,给出了厚硅片的高速激光切片方法,采用平凸腔补偿工作物质的热透镜效应,利用Nd∶YAG棒本身的自孔径选模作用,获得了光束质量因子M2等于4.19的50W1.064μm激光输出。选取合适的扩束倍数、重复频率和出气孔直径,当切割0.75mm厚的硅片时,切片速度达400mm/min;当切割两层叠放的0.75mm厚的硅片时,切片速度达到100mm/min。切片的切口光滑,切缝较窄,重复精度高,切片质量好,达到用传统方法难以达到的切片效果。 |
| 公开日期 | 2012-09-25 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/24087]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 崔建丰,赵晶,樊仲维,等. 厚硅片的高速激光切片研究[J]. 光学精密工程,2006(5). |
| APA | 崔建丰.,赵晶.,樊仲维.,赵存华.,张晶.,...&亓岩.(2006).厚硅片的高速激光切片研究.光学精密工程(5). |
| MLA | 崔建丰,et al."厚硅片的高速激光切片研究".光学精密工程 .5(2006). |
入库方式： OAI收割
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