用于大功率半导体激光器的新型焊料
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王立军
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| 刊名 | 电子与封装
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| 出版日期 | 2006-11-20 |
| 期号 | 11 |
| 关键词 | 半导体激光器 焊料 半导体激光器列阵 |
| ISSN号 | 1681-1070 |
| 中文摘要 | 在大功率半导体激光器列阵及叠阵的组装中,焊料的选择是极其关键的,因为焊料直接参与对激光器的导电、导热激光器所需的电流全部从焊料通过,而半导体激光器列阵或叠阵工作时电流是很大的,可达50A～100A。同时半导体激光器工作时产生的热量非常大,如焊料的导热性不好,由于电流的热效应,就会在焊料上产生巨大的热量,使焊料熔化。文中研制了一种新型的焊料,这种焊料在两层铟之间蒸镀几层金,焊料由钨/镍/金/铟/铜等多层金属构成。利用这种焊料研制出脉冲功率达100W的半导体激光器列阵。 |
| 公开日期 | 2012-09-25 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/24097]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王立军. 用于大功率半导体激光器的新型焊料[J]. 电子与封装,2006(11). |
| APA | 王立军.(2006).用于大功率半导体激光器的新型焊料.电子与封装(11). |
| MLA | 王立军."用于大功率半导体激光器的新型焊料".电子与封装 .11(2006). |
入库方式： OAI收割
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