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环形子孔径拼接干涉检测非球面的数学模型和仿真研究

文献类型:期刊论文

作者郑立功; 王孝坤
刊名光学精密工程
出版日期2006-08-30
期号4
关键词环形子孔径拼接 非球面检验 干涉术 Zernike多项式拟合 计算机模拟
ISSN号1004-924X
中文摘要利用环形子孔径拼接干涉技术可以不需要补偿器、CGH等辅助元件就能够高分辨、低成本、高效地实现对大口径、大相对孔径非球面的检测。介绍了该技术的基本原理,并基于最小二乘法和Zernike多项式拟合建立了合理的数学模型,同时对其进行了计算机模拟实验,拼接前后全孔径相位分布残差的PV值和RMS值分别为0.0079λ和0.0027λ,说明该拼接模型和算法是准确可行的,从而提供了除零位补偿外又一种定量测试非球面尤其是大口径非球面的途径。
公开日期2012-09-25
源URL[http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/24214]  
专题长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式
GB/T 7714
郑立功,王孝坤. 环形子孔径拼接干涉检测非球面的数学模型和仿真研究[J]. 光学精密工程,2006(4).
APA 郑立功,&王孝坤.(2006).环形子孔径拼接干涉检测非球面的数学模型和仿真研究.光学精密工程(4).
MLA 郑立功,et al."环形子孔径拼接干涉检测非球面的数学模型和仿真研究".光学精密工程 .4(2006).

入库方式: OAI收割

来源:长春光学精密机械与物理研究所

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