单晶硅 AFM 加工过程的分子动力学模拟
文献类型：期刊论文
| 作者 | 薛群基 ; 王立平; 王立平
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| 刊名 | 摩擦学学报
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| 出版日期 | 2011 |
| 卷号 | 31期号:4页码:329-334 |
| 关键词 | 分子动力学 单晶硅 Morse Tersoff 切削 侧向流原子 molecular dynamics simulation monocrystal silicon cutting side flow |
| ISSN号 | 1004-0595 |
| 通讯作者 | 王立平 |
| 中文摘要 | 采用分子动力学模拟方法对AFM针尖加工单晶硅进行了研究．工件内部硅原子间相互作用力采用Tersoff多体势计算，工件原子和金刚石针尖原子的相互作用力采用Morse对势计算．本文分析了在不同切削深度下系统势能和牛顿层温度变化情况， 对切削力切屑侧向流原子跟切削深度的关系进行了系统研究，并在此基础上，对金刚石针尖在单晶硅上的切削机理进行了讨论． |
| 学科主题 | 材料科学与物理化学 |
| 收录类别 | EI |
| 资助信息 | 国家自然科学基金项目(50905178);本课题得到中国科学院寒区旱区环境与工程研究所中国科学院超级计算兰州分中心的支持． |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-09-24 |
| 源URL | [http://210.77.64.217/handle/362003/910]  |
| 专题 | 兰州化学物理研究所_固体润滑国家重点实验室 |
| 通讯作者 | 王立平; 王立平 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 薛群基,王立平,王立平. 单晶硅 AFM 加工过程的分子动力学模拟[J]. 摩擦学学报,2011,31(4):329-334. |
| APA | 薛群基,王立平,&王立平.(2011).单晶硅 AFM 加工过程的分子动力学模拟.摩擦学学报,31(4),329-334. |
| MLA | 薛群基,et al."单晶硅 AFM 加工过程的分子动力学模拟".摩擦学学报 31.4(2011):329-334. |
入库方式： OAI收割
来源：兰州化学物理研究所
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