中国科学院机构知识库网格
Chinese Academy of Sciences Institutional Repositories Grid
规则织构化硅片表面的制备及其润湿行为

文献类型:期刊论文

作者王立平; 薛群基; 陈建敏
刊名中国表面工程
出版日期2011
卷号24期号:3页码:4-10
关键词规则织构化 形状 几何参数 润湿性 regular texture shape geometrical parameters wetting behavior
ISSN号1007-9289
中文摘要采用感应耦合等离子体刻蚀技术实现了不同形状和几何参数的规则织构化硅片表面的构筑与制备。主要以三种典型的规则织构包括圆柱状、 圆坑状和沟槽状表面为研究对象, 系统考察了织构形状和几何参数对表面润湿行为的影响规律。研究结果表明: 随着织构高度、 深度和表面覆盖率的增加, 规则织构化硅片表面疏水性能增强, 规则织构化表面疏水性能随着表面粗糙度的增加而增强。不同的几何形貌对硅片表面接触角的影响强度是不同的, 相对于柱状与沟槽状织构, 坑状织构在较小的表面粗糙度时可得到较大的接触角。当表面的接触角均为101°时, 坑状、柱状、沟槽状织构的表面粗糙度分别为16.2nm,29.2nm和70.2nm。
学科主题材料科学与物理化学
资助信息浙江省宁波市引进院士团队项目(2009A31004);中国科学院兰州化物所固体润滑国家重点实验室开放课题项目(No. 1004);浙江省自然科学基金(Y4110283)
语种中文
公开日期2012-09-24
源URL[http://210.77.64.217/handle/362003/939]  
专题兰州化学物理研究所_固体润滑国家重点实验室
兰州化学物理研究所_先进润滑与防护材料研究发展中心
推荐引用方式
GB/T 7714
王立平,薛群基,陈建敏. 规则织构化硅片表面的制备及其润湿行为[J]. 中国表面工程,2011,24(3):4-10.
APA 王立平,薛群基,&陈建敏.(2011).规则织构化硅片表面的制备及其润湿行为.中国表面工程,24(3),4-10.
MLA 王立平,et al."规则织构化硅片表面的制备及其润湿行为".中国表面工程 24.3(2011):4-10.

入库方式: OAI收割

来源:兰州化学物理研究所

浏览0
下载0
收藏0
其他版本

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。