Cu掺杂TiO2薄膜的摩擦学性能
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王云霞
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| 刊名 | 物理化学学报
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| 出版日期 | 2010 |
| 卷号 | 26期号:8页码:2317-2322 |
| 关键词 | TiO2 溶胶凝胶 薄膜 铜掺杂 摩擦学性能 Sol-gel Thin film Cu doped Tribological property |
| ISSN号 | 1000-6818 |
| 通讯作者 | 万勇 |
| 中文摘要 | 采用溶胶-凝胶法在普通玻璃基底上制备了纯TiO2和Cu掺杂的TiO2(Cu TiO2)纳米结构薄膜, 利用X射线光电子能谱(XPS)原子力显微镜(AFM)粉末X射线衍射(XRD)及UMT-3摩擦磨损试验机考察了Cu掺杂量对薄膜组成、结构、表面形貌及摩擦学性能的影响. 结果表明, 相比于纯TiO2薄膜, Cu掺杂TiO2纳米薄膜平整、均匀, 具有较好的耐磨减摩性能. Cu掺杂量的多少直接影响Cu-TiO2薄膜的减摩抗磨性能, 当Cu掺杂量为5%(摩尔分数)时, Cu-TiO2 膜具有最佳的耐磨寿命和最低的摩擦系数. |
| 学科主题 | 材料科学与物理化学 |
| 收录类别 | SCI |
| 资助信息 | 山东省自然科学基金(Y2008F05);青岛市应用基础研究基金(09-1-3-35-jch) |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-09-28 |
| 源URL | [http://210.77.64.217/handle/362003/1134]  |
| 专题 | 兰州化学物理研究所_固体润滑国家重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王云霞. Cu掺杂TiO2薄膜的摩擦学性能[J]. 物理化学学报,2010,26(8):2317-2322. |
| APA | 王云霞.(2010).Cu掺杂TiO2薄膜的摩擦学性能.物理化学学报,26(8),2317-2322. |
| MLA | 王云霞."Cu掺杂TiO2薄膜的摩擦学性能".物理化学学报 26.8(2010):2317-2322. |
入库方式： OAI收割
来源：兰州化学物理研究所
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