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MnNiCuFe系材料的聚合络合法制备及微波烧结

文献类型:期刊论文

作者靳先静; 常爱民; 张惠敏; 张东炎
刊名电子元件与材料
出版日期2009
卷号28期号:8页码:30-34
关键词聚合络合法 微波煅烧 微波烧结 Mn0.43Ni0.90CuFe0.67O4 热敏材料
中文摘要为了得到低B值(2100K)、高精度互换、均匀性好的NTC热敏电阻器,采用聚合络合法制备了Mn0.43Ni0.90CuFe0.67O4 NTC热敏材料的前驱体,在500℃进行热分解后获得氧化物,经不同温度微波煅烧,确定最佳温度后成型,分别进行微波烧结与常规烧结。采用TGA-DTA、FT-IR、XRD、粒度分析及SEM等手段,对材料进行表征。结果表明:微波煅烧最佳温度为650℃,陶瓷体由缺铜相和富铜相两相组成;微波烧结大大提高了元件的均匀性,成品率由常规烧结的30%提高至85%。
公开日期2012-11-29
源URL[http://ir.xjipc.cas.cn/handle/365002/1796]  
专题新疆理化技术研究所_材料物理与化学研究室
作者单位中国科学院新疆理化技术研究所;中国科学院研究生院
推荐引用方式
GB/T 7714
靳先静,常爱民,张惠敏,等. MnNiCuFe系材料的聚合络合法制备及微波烧结[J]. 电子元件与材料,2009,28(8):30-34.
APA 靳先静,常爱民,张惠敏,&张东炎.(2009).MnNiCuFe系材料的聚合络合法制备及微波烧结.电子元件与材料,28(8),30-34.
MLA 靳先静,et al."MnNiCuFe系材料的聚合络合法制备及微波烧结".电子元件与材料 28.8(2009):30-34.

入库方式: OAI收割

来源:新疆理化技术研究所

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