一种应用于激光切割的双CCD成像系统
文献类型：专利
| 作者 | 黄见洪,吴鸿春,翁文,刘华刚,葛燕,阮开明,邓晶,郑晖,李锦辉,史斐,戴殊韬,林文雄. |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 黄见洪,吴鸿春,翁文,刘华刚,葛燕,阮开明,邓晶,郑晖,李锦辉,史斐,戴殊韬,林文雄. |
| 中文摘要 | 本发明公开一种应用于激光切割的双CCD成像系统，属光电子领域，可应用于激光切割，激光钻孔等激光加工方面。本发明包括三个成像镜组和两个CCD相机，上高倍成像镜组和低倍成像镜组在不同波长的照明光源下工作，并共用一个CCD相机。本发明的目的在于公开一种新的CCD成像系统，不仅能满足LED晶圆激光切割高精度的成像要求，同时降低了设备成本以及图像处理负担，对于提高设备厂家的经济效益具有重要的意义。 |
| 公开日期 | 2012-11-09 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | CN201210032833.7 |
| 源URL | [http://ir.fjirsm.ac.cn/handle/335002/3968]  |
| 专题 | 福建物质结构研究所_中科院福建物质结构研究所_专利 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 黄见洪,吴鸿春,翁文,刘华刚,葛燕,阮开明,邓晶,郑晖,李锦辉,史斐,戴殊韬,林文雄.. 一种应用于激光切割的双CCD成像系统. |
入库方式： OAI收割
来源：福建物质结构研究所
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