一种提高激光器宽温度范围的封装装置
文献类型:专利
作者 | 梁万国; 陈立元; 周煌; 冯新凯; 陈怀熹; 李广伟; 缪龙; 邹小林; 刘玉良 |
发表日期 | 2016-06-15 |
专利号 | CN205319502U |
著作权人 | 福建中科晶创光电科技有限公司 |
国家 | 中国 |
文献子类 | 实用新型 |
其他题名 | 一种提高激光器宽温度范围的封装装置 |
英文摘要 | 本实用新型提供一种提高激光器宽温度范围的封装装置,包括外壳恒温装置、TEC冷却装置及承载装置;承载装置,包括激光器底板及激光器基板,所述激光器基板、激光器底板为热导材料;所述激光器底板上设有容置TEC冷却装置的凹槽;所述激光器基板盖住所述凹槽口,激光器基板上表面承载光学器件;外壳恒温装置,包括外盖、隔热绝缘材料层及内盖;所述内盖固定于激光器底板上,形成一容置光学器件的空间;所述隔热绝缘材料层包裹于内盖外表面,所述外盖套在隔热绝缘材料层包裹的内盖外部;所述外壳恒温装置侧壁设有电源接口和激光输出孔。所述装置能够有效的实现隔热恒温的效果,并且成本极低,结构间的连接易于实现,对提高激光器输出稳定性有显著效果。 |
公开日期 | 2016-06-15 |
申请日期 | 2016-01-20 |
状态 | 授权 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/32449] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 福建中科晶创光电科技有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 梁万国,陈立元,周煌,等. 一种提高激光器宽温度范围的封装装置. CN205319502U. 2016-06-15. |
入库方式: OAI收割
来源:西安光学精密机械研究所
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