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半導体レーザ装置組立体

文献类型:专利

作者河野 俊介; 倉本 大; 幸田 倫太郎
发表日期2018-05-18
专利号JP6337983B2
著作权人ソニー株式会社
国家日本
文献子类授权发明
其他题名半導体レーザ装置組立体
英文摘要【課題】モード同期半導体レーザ素子から出射され、半導体光増幅器に入射したレーザ光のパルス時間幅を圧縮するためのパルス圧縮器が不要である半導体レーザ装置組立体を提供する。 【解決手段】半導体レーザ装置組立体は、モード同期半導体レーザ素子10、及び、モード同期半導体レーザ素子10から出射されたレーザ光が入出射される分散補償光学系110から構成されたモード同期半導体レーザ素子組立体、並びに、モード同期半導体レーザ素子組立体から出射されたレーザ光を増幅する、III-V族窒化物系半導体層の積層構造体から成る半導体光増幅器210から構成されており、モード同期半導体レーザ素子組立体から出射されたレーザ光に対して光スペクトルを整形する光スペクトル整形手段114を更に備えており、モード同期半導体レーザ素子組立体から出射されたレーザ光は、複数回、光スペクトル整形手段114を通過し、半導体光増幅器210に入射する。 【選択図】 図1
公开日期2018-06-06
申请日期2017-03-31
状态授权
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/32496]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位ソニー株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
河野 俊介,倉本 大,幸田 倫太郎. 半導体レーザ装置組立体. JP6337983B2. 2018-05-18.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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