一种半导体光器件封装结构
文献类型：专利
| 作者 | 王一鸣; 杨行勇; 庄文杰; 李惠萍 |
| 发表日期 | 2019-06-07 |
| 专利号 | CN208955410U |
| 著作权人 | 武汉华工正源光子技术有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种半导体光器件封装结构 |
| 英文摘要 | 本实用新型属于光通信技术领域，具体涉及一种半导体光器件封装结构，金属管盖安装于金属管座上，且金属管盖与金属管座之间形成密封的腔体，腔体中设置有半导体光元件和基板；基板粘接固定于金属管座上；半导体光元件焊接于基板上，且半导体光元件与基板电气连接；柔性电路板的一端位于腔体内，另一端位于腔体外；柔性电路板位于腔体内的一端粘接固定于金属管座上，且与基板电气连接；半导体光元件的光路上依次设置有聚焦透镜和隔离器；金属管座远离柔性电路板的一侧通过调节环与插针组件焊接固定。本实用新型提供的半导体光器件封装结构中各个结构之间通过表面粘接、焊接或电气连接的方式进行组装，操作工艺简单，实现低成本、气密性封装。 |
| 公开日期 | 2019-06-07 |
| 申请日期 | 2018-10-30 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/32598]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 武汉华工正源光子技术有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王一鸣,杨行勇,庄文杰,等. 一种半导体光器件封装结构. CN208955410U. 2019-06-07. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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