レーザ加工装置及びレーザ加工方法
文献类型：专利
| 作者 | 佐保田 英司 |
| 发表日期 | 2013-06-14 |
| 专利号 | JP5286485B2 |
| 著作权人 | 株式会社日立情報通信エンジニアリング |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| 英文摘要 | 【課題】レーザ光学系の焦点合わせ位置の移動や設計目標仕様を大幅に変更することない穴開け加工装置の提供。 【解決手段】複数の半導体レーザ素子10a〜10cから発光した複数のレーザ光を受光面において入射し、該入射したレーザ光を所定の屈折特性によって集光したレーザスポットを被加工物に照射するレンズ14と、該レンズ14の受光面に対するレーザ光の入射角度を任意の角度に偏向して出射するレンズ12a〜12cとを備え、レーザ光偏向手段であるレンズ12a〜12cが、レンズ14から出射した複数のレーザスポットS01〜S03の合焦点位置を、被加工物の所定座標における深さが異なる複数位置になるようにレーザビームL01〜L03の光の出射角度を偏向させ、制御部15が、レーザスポットS01〜S03の合焦点位置が被加工物20の表面から深くなる順にレーザ発光素子を発光させるもの。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2013-09-11 |
| 申请日期 | 2008-11-18 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/32749]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社日立情報通信エンジニアリング |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 佐保田 英司. レーザ加工装置及びレーザ加工方法. JP5286485B2. 2013-06-14. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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