ダイレクトダイオードレーザ加工装置及びこれを用いた金属板の加工方法
文献类型：专利
| 作者 | 小林 哲也; 伊藤 亮平 |
| 发表日期 | 2016-11-30 |
| 专利号 | JP6035303B2 |
| 著作权人 | 株式会社アマダホールディングス |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | ダイレクトダイオードレーザ加工装置及びこれを用いた金属板の加工方法 |
| 英文摘要 | 【課題】多波長のレーザ光を集光したときの色収差により生じる多重焦点の間隔を積極的に大きくすることができ、厚板の切断加工に適したビームを形成することができるダイレクトダイオードレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】多波長のレーザ光を発振するレーザ発振器と、レーザ発振器により発振された多波長のレーザ光を伝送する伝送ファイバと、伝送ファイバにより伝送された多波長のレーザ光を平行光に変換するコリメータレンズと、コリメータレンズにより平行光に変換された多波長のレーザ光を集光して被加工材に照射する集光レンズとを備え、コリメータレンズ及び集光レンズの少なくともいずれか一方に、石英よりも波長分散の大きい材料を用いることにより、光軸上の異なる位置に複数の集光点を形成し、且つ複数の集光点の間隔を分散させる。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2016-11-30 |
| 申请日期 | 2014-10-14 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/33075]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社アマダホールディングス |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 小林 哲也,伊藤 亮平. ダイレクトダイオードレーザ加工装置及びこれを用いた金属板の加工方法. JP6035303B2. 2016-11-30. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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