半導体レーザモジュールおよび光ピックアップ
文献类型：专利
| 作者 | 武田 正; 林 善雄; 東浦 一雄; 石原 久寛; 小林 一雄; 林 賢一 |
| 发表日期 | 2002-01-11 |
| 专利号 | JP3267859B2 |
| 著作权人 | 株式会社三協精機製作所 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 半導体レーザモジュールおよび光ピックアップ |
| 英文摘要 | 【課題】 半導体レーザダイオードチップと戻り光等の光検出素子が一体的に組み込まれた半導体レーザモジュールを簡単な構成で廉価に製造できるようにすること。 【解決手段】 半導体レーザモジュール1は、金属製の支持体2に形成された傾斜した基板保持面21の上に、下側から、半導体基板3、スペーサ4および透明板5を積み上げた構成となっている。これらの各部材3、4、5は垂直な位置合わせ面22に突き当てることにより位置合わせを行なうことができる。半導体基板3には、レーザ光の出力制御用のホトダイオード7および戻り光を検出してトラッキングエラー信号等を得るためのホトダイオード8が作り込まれている。支持体2の上面のレーザチップ保持面23にはレーザダイオードチップ6が搭載されている。各構成部品3、4、5を積み上げるのみでそれらの組み付けを行なうことができるので、製作が簡単になり廉価に製造できる。 |
| 公开日期 | 2002-03-25 |
| 申请日期 | 1996-04-15 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/33529]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社三協精機製作所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 武田 正,林 善雄,東浦 一雄,等. 半導体レーザモジュールおよび光ピックアップ. JP3267859B2. 2002-01-11. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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