半導体レーザユニット
文献类型：专利
| 作者 | 高野 芳弘; 小松 賢; 高田 勇; 坊野 憲司 |
| 发表日期 | 2001-07-13 |
| 专利号 | JP3209721B2 |
| 著作权人 | 株式会社秩父富士 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 半導体レーザユニット |
| 英文摘要 | 【課題】LDチップと受光素子を一つのパッケージ内に配置し、部品点数の削減、組み立て作業の簡素化、製品の小型化、低コスト化等を実現した半導体レーザユニットにおいて、実装後の基板下面側に対するソケット部の突出寸法を小さくする。 【解決手段】カット溝21を切断レベルとしてソケット部12の下部12aを分断する。その際、中空部20内の梁部22が、左右に対向する並列状のリードピン4の各アウターリードの変形を防止するカット用支えとして機能する。 |
| 公开日期 | 2001-09-17 |
| 申请日期 | 1998-08-31 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/33599]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社秩父富士 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 高野 芳弘,小松 賢,高田 勇,等. 半導体レーザユニット. JP3209721B2. 2001-07-13. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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