半導体モジュール及び半導体モジュールの半導体レーザ素子の取り付け方法
文献类型：专利
| 作者 | 福田 真之介; 岡安 正樹; 田中 博文; 石田 毅; 下村 清志 |
| 发表日期 | 2007-02-09 |
| 专利号 | JP3914670B2 |
| 著作权人 | パイオニア株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 半導体モジュール及び半導体モジュールの半導体レーザ素子の取り付け方法 |
| 英文摘要 | 【課題】 半導体レーザ素子を半導体モジュールの筐体に設けられた光学系に対し所定の光学位置に迅速に且つ、確実に取り付けることができる半導体モジュール及び半導体モジュールの半導体レーザ素子の取り付け方法を提供すること。 【解決手段】 予め半導体レーザ素子が固定保持された熱伝導性を有する保持部材を、筐体に固定保持された熱伝導性を有するベース部材に、熱伝導性を有する加熱接着型の接着部材を用いて、該半導体レーザ素子が筐体の光学系に対する光学調整がなされた所定の光学位置となるように固定する。 |
| 公开日期 | 2007-05-16 |
| 申请日期 | 1999-11-18 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/33641]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | パイオニア株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 福田 真之介,岡安 正樹,田中 博文,等. 半導体モジュール及び半導体モジュールの半導体レーザ素子の取り付け方法. JP3914670B2. 2007-02-09. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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