サージ保護付き半導体レーザおよび光ピックアップ
文献类型:专利
作者 | 中田 直太郎 |
发表日期 | 2007-10-26 |
专利号 | JP4031605B2 |
著作权人 | ローム株式会社 |
国家 | 日本 |
文献子类 | 授权发明 |
其他题名 | サージ保護付き半導体レーザおよび光ピックアップ |
英文摘要 | 【課題】 組立段階での煩わしい作業をすることなく、サージが入った場合には必ず保護用コンデンサにより吸収することができるような構造のサージ保護付き半導体レーザおよびそれを用いた光ピックアップを提供する。 【解決手段】 複数本のリード11〜13がそれぞれ電気的に絶縁して上下に延びるように固定されてステム1が形成され、その一方側にレーザチップ2が設けられ、そのアノードおよびカソードが少なくとも一方はワイヤ8を介して、2本のリード11、12に電気的に接続され、レーザチップ2の周囲がキャップ4により被覆されている。そして、ステム1の他方側(キャップ4により覆われないで露出する側)におけるレーザチップ2のアノードおよびカソードが接続される2本のリード11、12間にワイヤを介さないで、チップコンデンサ3が直接導電剤により接着されている。 |
公开日期 | 2008-01-09 |
申请日期 | 2000-03-13 |
状态 | 失效 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/33657] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | ローム株式会社 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 中田 直太郎. サージ保護付き半導体レーザおよび光ピックアップ. JP4031605B2. 2007-10-26. |
入库方式: OAI收割
来源:西安光学精密机械研究所
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