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サージ保護付き半導体レーザおよび光ピックアップ

文献类型:专利

作者中田 直太郎
发表日期2007-10-26
专利号JP4031605B2
著作权人ローム株式会社
国家日本
文献子类授权发明
其他题名サージ保護付き半導体レーザおよび光ピックアップ
英文摘要【課題】 組立段階での煩わしい作業をすることなく、サージが入った場合には必ず保護用コンデンサにより吸収することができるような構造のサージ保護付き半導体レーザおよびそれを用いた光ピックアップを提供する。 【解決手段】 複数本のリード11〜13がそれぞれ電気的に絶縁して上下に延びるように固定されてステム1が形成され、その一方側にレーザチップ2が設けられ、そのアノードおよびカソードが少なくとも一方はワイヤ8を介して、2本のリード11、12に電気的に接続され、レーザチップ2の周囲がキャップ4により被覆されている。そして、ステム1の他方側(キャップ4により覆われないで露出する側)におけるレーザチップ2のアノードおよびカソードが接続される2本のリード11、12間にワイヤを介さないで、チップコンデンサ3が直接導電剤により接着されている。
公开日期2008-01-09
申请日期2000-03-13
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/33657]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位ローム株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
中田 直太郎. サージ保護付き半導体レーザおよび光ピックアップ. JP4031605B2. 2007-10-26.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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