半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置
文献类型：专利
| 作者 | 田中 清嗣 |
| 发表日期 | 2012-02-17 |
| 专利号 | JP4924857B2 |
| 著作权人 | ソニー株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 |
| 英文摘要 | 【課題】 水平基準が出ていない面上でも部品の高さ情報を検出することができ、他の部品との相互位置を正し、正しく部品を配置することが可能な半導体装置の実現を課題とする。 【解決手段】 半導体素子11を形成する半導体基板の表面および裏面の所定の位置にこの半導体基板を透過可能な波長の光を反射する光反射部13を設け、この光反射部13からの反射光を検出することによって、その厚み、高さ位置情報および姿勢情報を得るようにする。 |
| 公开日期 | 2012-04-25 |
| 申请日期 | 2001-01-29 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/33718]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | ソニー株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 田中 清嗣. 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置. JP4924857B2. 2012-02-17. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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