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雷射照射方法,雷射照射裝置,及製造半導體裝置的方法

文献类型:专利

作者田中幸一郎; 森若智昭
发表日期2007-04-11
专利号TWI279052B
著作权人半導體能源研究所股份有限公司
国家中国台湾
文献子类授权发明
其他题名雷射照射方法,雷射照射裝置,及製造半導體裝置的方法
英文摘要利用位於被照射表面緊鄰的細縫,清除或減小雷射的衰減區,致使在雷射光端部獲得陡峭的能量分佈。細縫被置於被照射表面緊鄰的理由是為了抑制雷射光的擴展。此外,利用平面鏡代替細縫來折疊雷射光的衰減區,以便相互提高衰減區中的能量密度,致使在雷射光端部中獲得陡峭的能量密度分佈。
公开日期2007-04-11
申请日期2002-08-08
状态授权
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/33810]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位半導體能源研究所股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
田中幸一郎,森若智昭. 雷射照射方法,雷射照射裝置,及製造半導體裝置的方法. TWI279052B. 2007-04-11.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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